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Intergranular thermal fatigue damage evolution in SnAgCu lead-free solder
Veröffentlicht in Mechanics of materials
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Multi-scale modeling of delamination through fibrillation
Veröffentlicht in Journal of the mechanics and physics of solids
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Microstructure evolution of tin-lead solder
Veröffentlicht in IEEE transactions on components and packaging technologies
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A two-dimensional fluid–structure interaction model of the aortic value
Veröffentlicht in Journal of biomechanics
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