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    A comparison of copper and gold wire bonding on integrated circuit devices von Khoury, S.L., Burkhard, D.J., Galloway, D.P., Scharr, T.A.


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    Fatigue properties of base copper materials used in the fabrication of TAB leads

    Fatigue properties of base copper materials used in the fabrication of TAB leads von Scharr, T.A.

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    Evaluation Of Tab Conductor Materials von Adhihetty, I.S., Scharr, T.A., Padmanabhan, R.P.

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