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Reduction of post exposure delay time and contamination sensitivity in chemically amplified resists: application for lithography using off-line environment
von
Pain, L.
,
Scarfogliere, B.
,
Tedesco, S.
,
Gourgon, C.
,
Coulomb, J.P.
,
Morin, M.
,
Ribeiro, M.
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Microelectronic engineering
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Reduction of post exposure delay time and contaminations sensitivity in chemically amplifies resists application for lithography using off line environment
von
Pain, L.
,
Scarfogliere, B.
,
Tedesco, S.
,
Gourgon, C.
,
Coulomb, Jp
,
Morin, M.
,
Ribeiro, M.
Veröffentlicht in
Microelectronic engineering
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3
Resolution limit of negative tone chemically amplified resist used for hybrid lithography: Influence of the molecular weight
von
Pain, L.
,
Higgins, C.
,
Scarfoglière, B.
,
Tedesco, S.
,
Dal’Zotto, B.
,
Gourgon, C.
,
Ribeiro, M.
,
Kusumoto, T.
,
Suetsugu, M.
,
Hanawa, R.
Veröffentlicht in
Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures
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Journal Of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics And Nanometer Structures
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Journal Of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics And Nanometer Structures Processing, Measurement, And Phenomena
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