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Wetting characteristics of Pb-free solder alloys and PWB finishes
von
Sattiraju, S.V.
,
Bing Dang
,
Johnson, R.W.
,
Yali Li
,
Smith, J.S.
,
Bozack, M.J.
Veröffentlicht in
IEEE transactions on electronics packaging manufacturing
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Wetting characteristics of Pb-free solder pastes and Pb-free PWB finishes
von
Sattiraju, S.V.
,
Dang, B.
,
Johnson, R.W.
,
Li, Y.
,
Smith, J.S.
,
Bozack, M.J.
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Wetting performance vs. board finish and flux for several Pb-free solder alloys
von
Sattiraju, S.V.
,
Johnson, R.W.
,
Genc, D.Z.
,
Bozack, M.J.
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