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    Long-Term Deterioration of Solder Interconnections in Electronics

    Long-Term Deterioration of Solder Interconnections in Electronics von Harada, Masahide, Soga, Tasao, Satoh, Ryoohei

    Veröffentlicht in Materia (Sendai. 1994)

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    Development of the Multi-point Micro-soldering Technology with Sn-Ag Alloy

    Development of the Multi-point Micro-soldering Technology with Sn-Ag Alloy von Harada, Masahide, Satoh, Ryoohei, Matsui, Kiyoshi, Netsu, Tadatoshi, Shirai, Mitsugu


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    A new Ni-W thin film metallization for solder interconnections and design method of metallization thickness

    A new Ni-W thin film metallization for solder interconnections and design method of metallization thickness von Harada, M., Satoh, R., Yamada, O., Yabushita, A., Itoh, M., Netsu, T., Terouchi, T.


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    Tagungsbericht

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