Suchergebnisse - SUROWKA JOHN FRANK | OPAC THWS

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Method for reducing coefficient of thermal expansion in chip attach packages von SUROWKA JOHN FRANK, BLUMBERG LAWRENCE ROBERT, RUDIK WILLIAM JOHN, JAPP ROBERT MAYNARD

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Laminated electroplating rack and connection system for optimized plating von SUROWKA JOHN FRANK, GALASCO RAYMOND THOMAS, JAPP ROBERT MAYNARD, DOWNES, JR. FRANCIS J

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