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    Measurment of thermally induced die stresses in flip chip on laminate assemblies

    Measurment of thermally induced die stresses in flip chip on laminate assemblies von RAHIM, M. Kaysar, SUHLING, J Effrey C, COPELAND, D. Scott, ISLAM, M. Saiful, JAEGER, Richard C, LALL, Pradeep, JOHNSON, R. Wayne

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