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Properties of reactively sputtered WN x as Cu diffusion barrier
Veröffentlicht in Thin solid films
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Structural and chemical stability of Ta–Si–N thin film between Si and Cu
Veröffentlicht in Thin solid films
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Surface hardening of AISI 316L stainless steel using plasma carburizing
Veröffentlicht in Thin solid films
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Crystallization of amorphous WNx films
Veröffentlicht in Journal of applied physics
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Properties of reactively sputtered WN sub(x) as Cu diffusion barrier
Veröffentlicht in Thin solid films
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Properties of reactively sputtered WNx as Cu diffusion barrier
Veröffentlicht in Thin solid films
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