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Long-Term Microstructural Stability of Sn-40Bi and Sn-40Bi-10In Alloys
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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Electrochemical behavior of a lead-free Sn–Cu solder alloy in NaCl solution
Veröffentlicht in Corrosion science
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Tensile properties and related microstructural aspects of hypereutectic Al-Si alloys directionally solidified under different melt superheats and transient heat flow conditions
Veröffentlicht in Materials science & engineering. A, Structural materials : properties, microstructure and processing
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Combination of US hyperthermia and radiotherapy on a preclinical glioblastoma model
Veröffentlicht in Scientific reports
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