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SEMICONDUCTOR DEVICE
von
SOU EIKI
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2
HIGH DENSE INSTALLATION TYPE PACKAGE USING SEMICONDUCTOR CHIP GROUP CUT FROM WAFER SIMULTANEOUSLY AND ITS PREPARATION
von
SOU EIKI
,
SON KAITEI
,
KEN NEIDO
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3
LEAD FRAME WITH TIE-BAR EXTENDED AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE USING IT
von
TEI HIEONCHIYOU
,
TEI MICHIHIDE
,
SON KAITEI
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4
LEAD ASSEMBLING METHOD TO SEMICONDUCTOR CHIP
von
SOU EIKI
,
CHIN SEIMIN
,
SON KAITEI
,
KEN NEIDO
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5
PERPENDICULARLY SURFACE-MOUNTED SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH ZIGZAG EXTERNAL LEAD
von
SAI KANKIN
,
SON KAITEI
,
RI CHIYUUU
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Esp@Cenet
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