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VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DIELEKTRISCHEN ZWISCHENSCHICHTEN MIT NIEDRIGER DIELEKTRIZITÄTSKONSTANTE FÜR BEOL- VERBINDUNGSLEITUNGEN MIT VERBESSERTER HAFTUNG UND NIEDRIGER FEHLERDI...
von
HEDRICK, JEFFREY, CURTIS
,
ECKERT, ANDREW, ROBERT
,
HAY, JOHN, C
,
LEE, KANG-WOOK
,
SIMONYI, EVA, ERIKA
,
LINIGER, ERIC, GERHARD
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2
METHOD OF FABICATING LOW-DIELECTRIC CONSTANT INTERLEVEL DIELECTRIC FILMS FOR BEOL INTERCONNECTS WITH ENHANCED ADHESION AND LOW-DEFECT DENSITY
von
HEDRICK, JEFFREY, CURTIS
,
ECKERT, ANDREW, ROBERT
,
HAY, JOHN, C
,
LEE, KANG-WOOK
,
SIMONYI, EVA, ERIKA
,
LINIGER, ERIC, GERHARD
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3
Method of fabricating low-dielectric constant interlevel dielectric films for back base line interconnects with enhanced adhesion and low-defect density
von
SIMONYI EVA ERIKA,LEE KANG-WOOK,HAY JOHN C.,ECKERT ANDREW ROBERT,HEDRICK JEFFREY CURTIS,LINIGER ERIC GERHARD
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4
Method of fabricating low-dielectric constant interlevel dielectric films for beol interconnects with enhanced adhesion and low-defect density
von
SIMONYI EVA ERIKA
,
HEDRICK JEFFREY CURTIS
,
LEE KANG-WOOK
,
LINIGER ERIC GERHARD
,
ECKERT ANDREW ROBERT
,
HAY JOHN C
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5
METHOD OF FABICATING LOW-DIELECTRIC CONSTANT INTERLEVEL DIELECTRIC FILMS FOR BEOL INTERCONNECTS WITH ENHANCED ADHESION AND LOW-DEFECT DENSITY
von
HEDRICK, JEFFREY, CURTIS
,
ECKERT, ANDREW, ROBERT
,
HAY, JOHN, C
,
LEE, KANG-WOOK
,
SIMONYI, EVA, ERIKA
,
LINIGER, ERIC, GERHARD
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6
METHOD OF FABRICATING LOW-DIELECTRIC CONSTANT INTERLEVEL DIELECTRIC FILMS FOR BEOL INTERCONNECTS WITH ENHANCED ADHESION AND LOW-DEFECT DENSITY
von
HEDRICK, JEFFREY, CURTIS
,
ECKERT, ANDREW, ROBERT
,
HAY, JOHN, C
,
LEE, KANG-WOOK
,
SIMONYI, EVA, ERIKA
,
LINIGER, ERIC, GERHARD
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7
Method of fabricating low-dielectric constant interlevel dielectric films for BEOL interconnects with enhanced adhesion and low-defect density
von
SIMONYI EVA ERIKA
,
HEDRICK JEFFREY CURTIS
,
LEE KANG-WOOK
,
LINIGER ERIC GERHARD
,
ECKERT ANDREW ROBERT
,
HAY JOHN C
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8
Method of fabricating low-dielectric constant interlevel dielectric films for BEOL interconnects with enhanced adhesion and low-defect density
von
SIMONYI EVA ERIKA
,
HEDRICK JEFFREY CURTIS
,
LEE KANG-WOOK
,
LINIGER ERIC GERHARD
,
ECKERT ANDREW ROBERT
,
HAY JOHN C
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9
Method of fabricating low-dielectric constant interlevel dielectric films for BEOL interconnects with enhanced adhesion and low-defect density
von
Eckert, Andrew Robert
,
Hay, John C
,
Hedrick, Jeffrey Curtis
,
Lee, Kang-Wook
,
Liniger, Eric Gerhard
,
Simonyi, Eva Erika
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10
METHOD OF FABRICATING LOW-DIELECTRIC CONSTANT INTERLEVEL DIELECTRIC FILMS FOR BEOL INTERCONNECTS WITH ENHANCED ADHESION AND LOW-DEFECT DENSITY
von
HEDRICK, JEFFREY, CURTIS
,
ECKERT, ANDREW, ROBERT
,
HAY, JOHN, C
,
LEE, KANG-WOOK
,
SIMONYI, EVA, ERIKA
,
LINIGER, ERIC, GERHARD
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11
METODO DE FABRICACION DE PELICULAS DIELECTRICAS DE INTER-NIVEL DE BAJA CONSTANTE DIELECTRICA PARA INTERCONEXIONES DE BEOL CON ADHESION MEJORADA Y DENSIDAD DE DEFECTOS BAJA
von
HEDRICK, JEFFREY, CURTIS
,
ECKERT, ANDREW, ROBERT
,
HAY, JOHN, C
,
LEE, KANG-WOOK
,
SIMONYI, EVA, ERIKA
,
LINIGER, ERIC, GERHARD
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12
RESISTIVE RIBBON FOR HIGH RESOLUTION PRINTING AND PRODUCTION THEREOF
von
SIMONYI, EVA ERIKA
,
DESAI, MUKESH
,
AFZALI-ARDAKANI, ALI
,
HOEKSTRA, JEAN-PIET
,
CROOKS, WALTER
,
PENNINGTON, KEITH SAMUEL
,
CANNAVARO, RONALD THOMAS
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13
Resistive ribbon for high resolution printing and production thereof
von
SIMONYI, EVA ERIKA
,
DESAI, MUKESH
,
AFZALI-ARDAKANI, ALI
,
HOEKSTRA, JEAN-PIET
,
CROOKS, WALTER
,
PENNINGTON, KEITH SAMUEL
,
CANNAVARO, RONALD THOMAS
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Typewriters
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