Suchergebnisse - SHANAMAN RICHARD III | OPAC THWS

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Heat sink formed of multiple metal layers on backside of integrated circuit die von RYAN VIVIAN, SHANAMAN, III RICHARD HANDLY

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Heat sink formed of multiple metal layers on backside of integrated circuit die von Ryan, Vivian, Shanaman, III, Richard Handly

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Semiconductor device configured for reducing post-fabrication damage von FREUND JOSEPH MICHAEL, BRENNAN JOHN M, SHAH SUJAL DIPAK, SHANAMAN, III RICHARD HANDLY

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Semiconductor device configured for reducing post-fabrication damage von Brennan, John M, Freund, Joseph Michael, Shah, Sujal Dipak, Shanaman, III, Richard Handly

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Semiconductor packaging techniques for use with non-ceramic packages von FREUND JOSEPH MICHAEL, MILLER CURTIS JAMES, BRENNAN JOHN MCKENNA, SHANAMAN, III RICHARD HANDLY

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Semiconductor packaging techniques for use with non-ceramic packages von Brennan, John McKenna, Freund, Joseph Michael, Miller, Curtis James, Shanaman, III, Richard Handly

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Die bonded device and method for transistor packages von SAFAR HUGO F, OSENBACH JOHN W, FREUND JOSEPH M, SHANAMAN RICHARD III, BRENNAN JOHN M

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SEMICONDUCTOR DEVICE WITH IMPROVED THERMAL CHARACTERISTICS von BRENNAN, JOHN, MCKENNA, FREUND, JOSEPH, MICHAEL, SHANAMAN,III, RICHARD, HANDLY, SHAH, SUJAL, DIPAK

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Method of manufacturing an integrated circuit including planarizing a wafer von SHANAMAN, III, RICHARD H, EASTER, WILLIAM G

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10

METHOD OF MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING PLANARIZING A WAFER von SHANAMAN, RICHARD HANDLY, III, EASTER, WILLIAM GRAHAM

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Method of manufacturing an integrated circuit including planarizing a wafer von SHANAMAN, RICHARD HANDLY, III, EASTER, WILLIAM GRAHAM

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