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    Heat sink formed of multiple metal layers on backside of integrated circuit die

    Heat sink formed of multiple metal layers on backside of integrated circuit die von SHANAMAN RICHARD H.III, RYAN VIVIAN

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    Semiconductor packaging techniques for use with non-ceramic packages

    Semiconductor packaging techniques for use with non-ceramic packages von SHANAMAN RICHARD H.III, MILLER CURTIS J, FREUND JOSEPH M, BRENNAN JOHN M

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    Semiconductor device with improved thermal characteristics

    Semiconductor device with improved thermal characteristics von SHANAMAN RICHARD H.III, FREUND JOSEPH M, SHAH SUJAL D, BRENNAN JOHN M

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    Semiconductor deivce configured for reducing post-fabrication damage

    Semiconductor deivce configured for reducing post-fabrication damage von SHANAMAN RICHARD H.III, FREUND JOSEPH M, SHAH SUJAL D, BRENNAN JOHN M

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