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Device Delay in GaN Transistors Under High Drain Bias Conditions
Veröffentlicht in IEEE electron device letters
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Nanowire Channel InAlN/GaN HEMTs With High Linearity of gm and fT
Veröffentlicht in IEEE electron device letters
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Ionic Metal-Oxide TFTs for Integrated Switching Applications
Veröffentlicht in IEEE transactions on electron devices
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Gate-recessed integrated E/D GaN HEMT technology with fT/fmax >300 GHz
Veröffentlicht in IEEE electron device letters
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Compositional Study of Copper-Germanium Ohmic Contact to n-GaN
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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Nanowire Channel InAlN/GaN HEMTs With High Linearity of g and f
Veröffentlicht in IEEE electron device letters
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Cl 2 / BCl 3 / Ar plasma etching and in situ oxygen plasma treatment for leakage current suppression in AlGaN/GaN high-electron mobility transistors
Veröffentlicht in Journal of vacuum science & technology. B, Microelectronics and nanometer structures processing, measurement and phenomena
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Gate-Recessed Integrated E/D GaN HEMT Technology With [Formula Omitted]
Veröffentlicht in IEEE electron device letters
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Gate-recessed integrated E/D GaN HEMT technology with f T /f max >300 GHz
Veröffentlicht in IEEE electron device letters
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Gate-Recessed Integrated E/D GaN HEMT Technology With syntax error at token
Veröffentlicht in IEEE electron device letters
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