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A material removal coefficient for diamond wire sawing of silicon
Veröffentlicht in Wear
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Analysis of photoelastic properties of monocrystalline silicon
Veröffentlicht in Journal of sensors and sensor systems
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High Quality Half-cell Processing Using Thermal Laser Separation
Veröffentlicht in Energy procedia
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Laser-assisted spalling of large-area semiconductor and solid state substrates
Veröffentlicht in MRS communications
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