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    Method to separate glass ceramic substrates for electronic circuits; involves holding substrate on support, guiding cutting wheel through slit in support to form score line and bending substrate

    Method to separate glass ceramic substrates for electronic circuits; involves holding substrate on support, guiding cutting wheel through slit in support to form score line and ben... von GOEBEL, ULRICH, HERMANN, ARMIN, HOLDER, SIEGFRIED, BACHOR, BERNHARD, WALZ, JOACHIM, ROETHLINGSHOEFER, WALTER, SCHEUFELE, HORST

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    Vorrichtung zum Zertrennen eines plattenförmigen Gegenstands

    Vorrichtung zum Zertrennen eines plattenförmigen Gegenstands von GOEBEL, ULRICH, HERMANN, ARMIN, HOLDER, SIEGFRIED, BACHOR, BERNHARD, WALZ, JOACHIM, ROETHLINGSHOEFER, WALTER, SCHEUFELE, HORST

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