Interface Formation in the US-Wedge/Wedge-Bond Process of AlSi1/CuNiAu Contacts von Geissler, Ute, Funck, Jürgen, Schneider-Ramelow, Martin, Engelmann, Hans-Jürgen, Rooch, Ingrid, Müller, Wolfgang H., Reichl, Herbert

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FIB preparation and TEM analytics on AlSi1 bond pads von Geibler, Ute, Engelmann, Hans-Jurgen, Urban, Ingrid, Rooch, Heidemarie

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Charakterisierung tribologischer Kontakte mit FIB und TEM / A Characterization of Tribological Contacts with FIB and TEM von Österle, Werner, Dörfel, Ilona, Gesatzke, Wolfgang, Rooch, Heidi, Urban, Ingrid

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FIB-Präparation und TEM-Analytik an AlSi1-Bondkontakten von Geißler, Ute, Engelmann, Hans-Jürgen, Urban, Ingrid, Rooch, Heidemarie

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FIB-Präparation und TEM-Analytik an AISi1-Bondkontakten von GEIBLER, Ute, ENGELMANN, Hans-Jürgen, URBAN, Ingrid, ROOCH, Heidemarie

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Charakterisierung tribologischer Kontakte mit FIB und TEM / A Characterization of Tribological Contacts with FIB and TEM von Österle, Werner, Dörfel, Ilona, Gesatzke, Wolfgang, Rooch, Heidi, Urban, Ingrid

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