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    Integrated circuit interface for metal oxide chemical sensor arrays

    Integrated circuit interface for metal oxide chemical sensor arrays von Robogiannakis, P., Chatzandroulis, S., Tsamis, C.


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    Metallic bonding methodology for heterogeneous integration of optoelectronic dies to CMOS circuits

    Metallic bonding methodology for heterogeneous integration of optoelectronic dies to CMOS circuits von Robogiannakis, P., Kyriakis-Bitzaros, E.D., Minoglou, K., Katsafouros, S., Kostopoulos, A., Konstantinidis, G., Halkias, G.

    Veröffentlicht in Microelectronic engineering

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    Heterogeneous Integration Technique of Optoelectronic Dies to CMOS Circuits Via Metallic Bonding

    Heterogeneous Integration Technique of Optoelectronic Dies to CMOS Circuits Via Metallic Bonding von Robogiannakis, P., Kyriakis-Bitzaros, E.D., Minoglou, K., Katsafouros, S., Kostopoulos, A., Konstantinidis, G., Halkias, G.

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