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Advanced thermal simulation of SiGe:C HBTs including back-end-of-line
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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Partition-based approach to parametric dynamic compact thermal modeling
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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Analysis of Electrothermal Effects in Bipolar Differential Pairs
Veröffentlicht in IEEE transactions on electron devices
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Sanzioni, Russia, Asia centrale e antiche carovane
Veröffentlicht in Bollettino della Società geografica italiana
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Si/SiGe:C and InP/GaAsSb Heterojunction Bipolar Transistors for THz Applications
Veröffentlicht in Proceedings of the IEEE
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