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    Reverse‐Conducting IGBT Using MEMS Technology on the Wafer Back Side

    Reverse‐Conducting IGBT Using MEMS Technology on the Wafer Back Side von Won, Jongil, Koo, Jin Gun, Rhee, Taepok, Oh, Hyung‐Seog, Lee, Jin Ho

    Veröffentlicht in ETRI journal

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    Reverse-Conducting IGBT Using MEMS Technology on the Wafer Back Side

    Reverse-Conducting IGBT Using MEMS Technology on the Wafer Back Side von Won, Jongil, Koo, Jin Gun, Rhee, Taepok, Oh, Hyung-Seog, Lee, Jin Ho

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    Method for making a semiconductor device having a silicon-on-insulator structure

    Method for making a semiconductor device having a silicon-on-insulator structure von RHEE, TAEPOK

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