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Suchergebnisse - Rhee, Daniel Minwoo
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Surface roughness effect on copper–alumina adhesion
von
Lim, Ju Dy
,
Susan, Yeow Su Yi
,
Daniel, Rhee MinWoo
,
Leong, Kam Chew
,
Wong, Chee Cheong
Veröffentlicht in
Microelectronics and reliability
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2
Stress Analysis and Optimization on Saddle-shape Warpage by Direct Patterning of Stressed Film
von
Kang, Sujie
,
Han, Min Soo
,
Lee, Jung Shin
,
Lim, Kyeongbin
,
Moon, Bumki
,
Rhee, Daniel Minwoo
Veröffentlicht in
IMAPSource Proceedings
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3
SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGES
von
Chang, Peter Hyun Kee
,
Rhee, Daniel Minwoo
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WAFER LEVEL INTEGRATION OF HIGH POWER SWITCHING DEVICES ON CMOS DRIVER INTEGRATED CIRCUIT
von
CHAI, Tai Chong
,
RHEE, Daniel Minwoo
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5
SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGES
von
RHEE, Daniel Minwoo
,
CHANG, Peter Hyun Kee
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6
Electronic packages for high pressure applications: A dome-shaped cavity design
von
Rong, Eric Phua Jian
,
Riko, I. Made
,
Sharif, Ahmed
,
Wong Chee Cheong
,
Zhong, Chen
,
MinWoo, Daniel Rhee
,
Gan Chee Lip
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7
High-temperature endurable encapsulation material
von
Chidambaram, V.
,
Ho Beng Yeung
,
Chan Yuen Sing
,
Woo, D. R. M.
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8
Study of thin film metallization adhesion in ceramic multichip module
von
Lim Ju Dy
,
Rong, E. P. J.
,
Riko, I. M.
,
Sharif, A.
,
Lim Jun Zhang
,
Lau Fu Long
,
Gan Chee Lip
,
Chen Zhong
,
MinWoo, D. R.
,
Wong Chee Cheong
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Adhesives
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Alumina
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Von:
Bis:
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Ieee Electronic Library (Iel) Conference Proceedings
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3
Ieee Power & Energy Library
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3
Esp@Cenet
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3
Ieee Electronic Library (Iel)
3 Treffer
3
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Ingentaconnect
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Elsevier Sciencedirect Journals Complete
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Sd College Edition Journals Collection - Physical Sciences [Scps]
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