Suchergebnisse - Reynoso, Dexter Inciong | OPAC THWS

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A METHOD FOR FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH IMPROVED THERMAL PERFORMANCE von REYNOSO, Dexter Inciong, WAGIMAN, Mohamad Yazid, YONG, Khai Seen

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2

SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS FOR MANUFACTURING THEREOF von KOO, Kok Kiat, REYNOSO, Dexter Inciong, GOBALAKRISNAN, So Seetharam, SCHREDL, Jürgen, TREU, Julian

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3

PRE-MOLDED LEAD FRAMES FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES von LAZALA, Romel Solanoy, WAGIMAN, Mohamad Yazid Bin, REYNOSO, Dexter Inciong, UPENDRA, Balehithlu Manjappaiah

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4

MULTI-CLIP STRUCTURE FOR DIE BONDING von REYNOSO, Dexter Inciong, UPENDRA, Balehithlu Manjappaiah

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5

Pre-molded lead frames for semiconductor packages von Lazala, Romel Solanoy, Reynoso, Dexter Inciong, Upendra, Balehithlu Manjappaiah, Wagiman, Mohamad Yazid Bin

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PRE-MOLDED LEAD FRAMES FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES von LAZALA, Romel Solanoy, WAGIMAN, Mohamad Yazid Bin, REYNOSO, Dexter Inciong, UPENDRA, Balehithlu Manjappaiah

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Halbleitervorrichtungen und Verfahren für ihre Herstellung von Reynoso, Dexter Inciong, Koo, Kok Kiat, Schredl, Juergen, Gobalakrisnan, So Seetharam, Treu, Julian

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VORGEFORMTE LEITERRAHMEN FÜR HALBLEITERGEHÄUSE von Lazala, Romel Solanoy, Reynoso, Dexter Inciong, Upendra, Balehithlu Manjappaiah, Wagiman, Mohamad Yazid

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Gemoldetes Halbleiterpackage mit Hochspannungs-Isolierung von Reynoso, Dexter Inciong, Yong, Woon Yik, Acquitan, Eric Briones, Wan, Shao Ping, Schredl, Jürgen

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