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Titel
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Thermal and Electro-Thermal Modeling and Simulation Techniques for Multichip Modules
von
Rencz, Marta K
,
Szekely, Vladimir
,
Kerecsen, Istvanne
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Report
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2
Challenges in thermal interface material testing
von
Lasance, Clemens J.M.
,
Murray, Cameron T.
,
Saums, David L.
,
Rencz, Marta
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3
Testing Interface Thermal Resistance
von
Rencz, Marta
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4
Recent progress of thermal interface material research - an overview
von
Liu, J.
,
Michel, B.
,
Rencz, M.
,
Tantolin, C.
,
Sarno, C.
,
Miessner, R.
,
Schuett, K.-V.
,
Tang, X.
,
Demoustier, S.
,
Ziaei, A.
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Ieee Electronic Library (Iel) Conference Proceedings
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Ieee Power & Energy Library
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Ieee Electronic Library (Iel)
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Dtic Technical Reports
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