Fatigue failure analysis of a specific total hip prosthesis stem design von Griza, S., Kwietniewski, C., Tarnowski, G.A., Bertoni, F., Reboh, Y., Strohaecker, Telmo R., Baumvol, Israel Jacob Rabin

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Failure analysis of uncemented total hip stem due to microstructure and neck stress riser von Griza, S., Reis, M., Reboh, Y., Reguly, A., Strohaecker, T.R.

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Failure analysis of fifth wheel coupling system von Reboh, Y., Griza, S., Reguly, A., Strohaecker, T.R.

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On the use of a localized STRASS technique to obtain highly tensile strained Si regions in advanced FDSOI CMOS devices von Bonnevialle, A., Reboh, S., Le Royer, C., Morand, Y., Hartmann, J.-M., Rouchon, D., Pedini, J.-M., Tabone, C., Rambal, N., Payet, A., Plantier, C., Boeuf, F., Haond, M., Claverie, A., Vinet, M.

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A New Method to Induce Tensile Stress in Silicon on Insulator Substrate: From Material Analysis to Device Demonstration von Maitrejean, Sylvain, Loubet, Nicolas, Augendre, Emmanuel, Morin, Pierre Francois, Reboh, Shay, Bernier, Nicolas, Wacquez, Romain, Lherron, Benoit, Bonnevialle, Aurore, Liu, Qing, Hartmann, Jean-Michel, He, Hong, Halimaoui, Aomar, Li, Juntao, Pilorget, Sonia, Kanyandekwe, Joel, Grenouillet, Laurent, Chafik, Fadoua, Morand, Yves, Le Royer, Cyrille, Faynot, Oliver, Celik, Muhsin, Doris, Bruce, de Salvo, Barbara

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Vaccination contre la COVID-19 en SIST : l’aventure d’AST 67 von Popa, Anca Raluca, Weber, Michele, Reboh, Armand

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Converting SOI to sSOI through Amorphization and Crystallization: Material Analysis and Device Demonstration von Maitrejean, S., Loubet, N., Augendre, E., Morin, P., Reboh, S., Bernier, N., Wacquez, R., Lherron, B., Bonnevialle, A., Liu, Q., Hartmann, J. M., He, H., Halimaoui, A., Li, J., Pilorget, S., Kanyandekwe, J., Grenouillet, L., Chafik, F., Morand, Y., Royer, C. Le, Faynot, O., Celik, M., Doris, B., De Salvo, B.

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PROCEDE DE FABRICATION D'UN TRANSISTOR A EFFET DE CHAMP A JONCTION ALIGNEE AVEC DES ESPACEURS von REBOH, SHAY

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Procédé de fabrication d'une zone dopée d'un dispositif microélectronique von REBOH, Shay

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Procédé de fabrication d'une zone dopée d'un dispositif microélectronique von REBOH, Shay

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METHOD FOR MANUFACTURING A DOPED AREA OF A MICROELECTRONIC DEVICE von REBOH, Shay

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METHOD FOR MANUFACTURING A DOPED AREA OF A MICROELECTRONIC DEVICE von REBOH, Shay

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Procédé de fabrication d'une zone dopée d'un dispositif microélectronique von REBOH, Shay

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Procédé de fabrication d'une zone dopée d'un dispositif microélectronique von REBOH, Shay

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PROCÉDÉ BASSE TEMPÉRATURE DE TRANSFERT ET DE GUÉRISON D'UNE COUCHE SEMI-CONDUCTRICE von REBOH, Shay

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METHOD FOR LOW-TEMPERATURE TRANSFER AND RECOVERY OF A SEMICONDUCTOR LAYER von REBOH, Shay

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PROCÉDÉ BASSE TEMPÉRATURE DE TRANSFERT ET DE GUÉRISON D'UNE COUCHE SEMI-CONDUCTRICE von REBOH, Shay

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SINGLE CRYSTAL LAYER STACK FOR THE PRODUCTION OF MICROELECTRONIC DEVICES WITH 3D ARCHITECTURE von BARRAUD, Sylvain, REBOH, Shay

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SINGLE CRYSTAL LAYER STACK FOR THE PRODUCTION OF MICROELECTRONIC DEVICES WITH 3D ARCHITECTURE von BARRAUD, Sylvain, REBOH, Shay

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EMPILEMENT DE COUCHES MONOCRISTALLINES POUR LA RÉALISATION DE DISPOSITIFS MICROÉLECTRONIQUES À ARCHITECTURE 3D von BARRAUD, Sylvain, REBOH, Shay

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