-
1
The generic nature of the Smart-Cut® process for thin film transfer
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
VolltextArtikel -
2
New layer transfers obtained by the SmartCut process
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
VolltextArtikel -
3
-
4
-
5
Direct Wafer Bonding for Nanostructure Preparations
Veröffentlicht in Solid state phenomena
VolltextArtikel -
6
Engineering strained silicon on insulator wafers with the Smart CutTM technology
Veröffentlicht in Solid-state electronics
VolltextArtikel -
7
Engineering strained silicon on insulator wafers with the Smart Cut TM technology
Veröffentlicht in Solid-state electronics
VolltextArtikel -
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19