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    BGA Interconnection Reliability in Mirrored Module Configurations

    BGA Interconnection Reliability in Mirrored Module Configurations von Hagberg, Juha, Putaala, Jussi, Raumanni, Juha, Salmela, Olli, Galkin, Timo


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    Effect of voids on thermomechanical cracking in lead-free Sn3Ag0.5Cu interconnections of power modules

    Effect of voids on thermomechanical cracking in lead-free Sn3Ag0.5Cu interconnections of power modules von Hagberg, Juha, Nousiainen, Olli, Putaala, Jussi, Salmela, Olli, Raumanni, Juha, Rahko, Matti, Kangasvieri, Tero, Jääskeläinen, Jussi, Galkin, Timo, Jantunen, Heli


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    Power Module Interconnection Reliability in BTS Applications

    Power Module Interconnection Reliability in BTS Applications von Putaala, Jussi, Hagberg, Juha, Kangasvieri, Tero, Raumanni, Juha, Salmela, Olli, Rahko, Matti, Jaaskelainen, Jussi, Galkin, Timo, Nousiainen, Olli, Jantunen, Heli


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