Suchergebnisse - Ratchev, Roumen

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Lotspaltmessung an Bauteilen auf automatisch optisch zu prüfenden Leiterplatten von Ratchev, Roumen, Hauswald, Frank, Kokott, Jens, Mager, Christiane, Gleichauf, Jonas, Maniar, Youssef

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MEASURING SOLDER GAP ON COMPONENTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS THAT ARE AUTOMATICALLY OPTICALLY TESTED von HAUSWALD, Frank, GLEICHAUF, Jonas, KOKOTT, Jens, RATCHEV, Roumen, MAGER, Christiane, MANIAR, Youssef

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STRESS-MINIMISING ELECTRICAL THROUGH-CONTACT von RAMSAYER REINER, GUENTER FRIEDHELM, GUYENOT MICHAEL, RATCHEV ROUMEN, FIX ANDREAS

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Stress-minimising electrical through-contact von RAMSAYER REINER, GUYENOT MICHAEL, GUENTER FRIEDHELM, RATCHEV ROUMEN, FIX ANDREAS

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Vibration reliability of SMD Pb-free solder joints von Borras, Mario, Ratchev, Roumen, Lanier, Olivier, Guyenot, Michael, Coutellier, Daniel

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ELECTRICAL VIA HAVING MECHANICAL DAMPING von RATCHEV, Roumen, GUYENOT, Michael, FIX, Andreas

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Thermal test- and field cycling induced degradation and its FE-based prediction for different SAC solders von Dudek, R., Faust, W., Ratchev, R., Roellig, M., Albrecht, H.-J., Michel, B.

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ELECTRICAL VIA HAVING MECHANICAL DAMPING von RATCHEV, ROUMEN, FIX, ANDREAS, GUYENOT, MICHAEL

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Elektrische Durchkontaktierung mit mechanischer Dämpfung von RATCHEV, ROUMEN, FIX, ANDREAS, GUYENOT, MICHAEL

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STRESS-MINIMISING ELECTRICAL THROUGH-CONTACT von RATCHEV, ROUMEN, FIX, ANDREAS, RAMSAYER, REINER, GUYENOT, MICHAEL, GUENTER, FRIEDHELM

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STRESS-MINIMISING ELECTRICAL THROUGH-CONTACT von RATCHEV, ROUMEN, FIX, ANDREAS, RAMSAYER, REINER, GUYENOT, MICHAEL, GUENTER, FRIEDHELM

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Belastungsminimierende elektrische Durchkontaktierung von RATCHEV, ROUMEN, FIX, ANDREAS, RAMSAYER, REINER, GUYENOT, MICHAEL, GUENTER, FRIEDHELM

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Microstructure and Hemming Properties of AA6016 Aluminum Alloy Sheets von Petrov, Roumen H., De Smet, Peter, Kestens, Leo A.I., Davidkov, Aleksandar, Schepers, Bruno, Bliznuk, Vitaliy, Ratchev, Petar

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Lotspaltmessung an Bauteilen auf automatisch optisch zu prüfenden Leiterplatten von Ratchev, Roumen, Hauswald, Frank, Kokott, Jens, Mager, Christiane, Gleichauf, Jonas, Maniar, Youssef

MEASURING SOLDER GAP ON COMPONENTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS THAT ARE AUTOMATICALLY OPTICALLY TESTED von HAUSWALD, Frank, GLEICHAUF, Jonas, KOKOTT, Jens, RATCHEV, Roumen, MAGER, Christiane, MANIAR, Youssef

STRESS-MINIMISING ELECTRICAL THROUGH-CONTACT von RAMSAYER REINER, GUENTER FRIEDHELM, GUYENOT MICHAEL, RATCHEV ROUMEN, FIX ANDREAS

Stress-minimising electrical through-contact von RAMSAYER REINER, GUYENOT MICHAEL, GUENTER FRIEDHELM, RATCHEV ROUMEN, FIX ANDREAS

Vibration reliability of SMD Pb-free solder joints von Borras, Mario, Ratchev, Roumen, Lanier, Olivier, Guyenot, Michael, Coutellier, Daniel

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Thermal test- and field cycling induced degradation and its FE-based prediction for different SAC solders von Dudek, R., Faust, W., Ratchev, R., Roellig, M., Albrecht, H.-J., Michel, B.

ELECTRICAL VIA HAVING MECHANICAL DAMPING von RATCHEV, ROUMEN, FIX, ANDREAS, GUYENOT, MICHAEL

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Elektrische Durchkontaktierung mit mechanischer Dämpfung von RATCHEV, ROUMEN, FIX, ANDREAS, GUYENOT, MICHAEL

STRESS-MINIMISING ELECTRICAL THROUGH-CONTACT von RATCHEV, ROUMEN, FIX, ANDREAS, RAMSAYER, REINER, GUYENOT, MICHAEL, GUENTER, FRIEDHELM

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Belastungsminimierende elektrische Durchkontaktierung von RATCHEV, ROUMEN, FIX, ANDREAS, RAMSAYER, REINER, GUYENOT, MICHAEL, GUENTER, FRIEDHELM

Microstructure and Hemming Properties of AA6016 Aluminum Alloy Sheets von Petrov, Roumen H., De Smet, Peter, Kestens, Leo A.I., Davidkov, Aleksandar, Schepers, Bruno, Bliznuk, Vitaliy, Ratchev, Petar

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