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Electrochemical copper deposition on Au(100): a combined in situ STM and in situ surface X-ray diffraction study
von
Randler, R.J.
,
Kolb, D.M.
,
Ocko, B.M.
,
Robinson, I.K.
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Surface science
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Thickness Induced Buckling of bcc Copper Films
von
Ocko, B. M.
,
Robinson, I. K.
,
Weinert, M.
,
Randler, R. J.
,
Kolb, D. M.
Veröffentlicht in
Physical review letters
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3
A new apparatus for the measurement of X-ray absorption by flame generated particles
von
Mitchell, J.B.A.
,
LeGarrec, J.L.
,
Travers, D.
,
Rowe, B.R.
,
Randler, R.J.
,
Plech, A.
,
Wulff, M.
Veröffentlicht in
Nuclear instruments & methods in physics research. Section B, Beam interactions with materials and atoms
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Zeitschriftentitel
Nuclear Instruments & Methods In Physics Research. Section B, Beam Interactions With Materials And Atoms
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Physical Review Letters
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Surface Science
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Schlagworte
Physical Sciences
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Physics
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Science & Technology
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Copper
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Materials Science
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Alloys
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Buckling
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Chemistry
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Chemistry, Physical
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Cross-Disciplinary Physics: Materials Science; Rheology
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Electrochemical Methods
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Electrodeposition
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Epitaxy
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Exact Sciences And Technology
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General Physics And Astronomy
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Gold
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Instruments & Instrumentation
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Metal–Metal Interfaces
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1
Erscheinungsjahr
Von:
Bis:
Quelle
Ingenta Connect
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Elsevier Sciencedirect Journals
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2
Sd College Edition Journals Collection - Physical Sciences [Scps]
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2
American Physical Society Journals
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1
Ezb-Free-00999 Freely Available Ezb Journals
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1