Suchergebnisse - Rafie, Sana | OPAC THWS

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Microreplicated Conditioners for Cu Barrier Chemical-Mechanical Planarization (CMP) von Tseng, Wei-Tsu, Rafie, Sana, Ticknor, Adam, Devarapalli, Vamsi, Truong, Connie, Majors, Christopher, Zabasajja, John, Sokol, Jennifer, Laraia, Vince, Fritz, Matt

Veröffentlicht in ECS journal of solid state science and technology

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METHOD FOR CLEANING WAFER BEFORE THERMAL PROCESS BASED ON SC-2 von ROUSE GEORGE, RAFIE SANA, SLASOR STEVEN, NOLAN-LOBMEYER ROBERTA, VALADE TIMOTHY, HACKENBERG DIANA LYNN, LINN JACK

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SC-2 BASED PRE-THERMAL TREATMENT WAFER CLEANING PROCESS von ROUSE, GEORGE V, LINN, JACK H, RAFIE, SANA, NOLAN-LOBMEYER, ROBERTA R, HACKENBERG, DIANA LYNN, SLASOR, STEVEN T, VALADE, TIMOTHY A

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SC-2 BASED PRE-THERMAL TREATMENT WAFER CLEANING PROCESS von SLASOR STEVEN T, NOLAN-LOBMEYER ROBERTA R, VALADE TIMOTHY A, LINN JACK H, RAFIE SANA, ROUSE GEORGE V, HACKENBERG DIANA LYNN

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SC-2 based pre-thermal treatment wafer cleaning process von ROUSE, GEORGE V, HACKENBERG, DIANA LYNN, LINN, JACK H, RAFIE, SANA, NOLAN-LOBMEYER, ROBERTA R, SLASOR, STEVEN T, VALADE, TIMOTHY A

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Noncontact megasonics for post-Cu CMP cleaning von Fraser, Brian, Rafie, Sana, Eissa, Mona, Joshi, Somit

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