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    METHOD OF DETERMINING CRACKING OF PLATE-LIKE WORK

    METHOD OF DETERMINING CRACKING OF PLATE-LIKE WORK von RYUU ROISEN, TSUJIMOTO HIDEKI

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    WAFER CUTTING METHOD

    WAFER CUTTING METHOD von OSHIRYOJI REINA, RYUU ROISEN, TERAMOTO MASAYOSHI

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    METHOD OF CUTTING OR GRINDING BRITTLE MATERIAL AND CHIP-STICKING PREVENTIVE AGENT

    METHOD OF CUTTING OR GRINDING BRITTLE MATERIAL AND CHIP-STICKING PREVENTIVE AGENT von RYUU ROISEN, TAKAO MASANORI, TAKEMURA TOMOYOSHI, ISHIKAWA TAKATOSHI, YOSHIDA MIKI, SANDO HIDEYUKI, HARADA SEISHI

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    CUTTING OR GRINDING PROCESSING OF HIGHLY BRITTLE MATERIAL

    CUTTING OR GRINDING PROCESSING OF HIGHLY BRITTLE MATERIAL von YOKOYAMA KENZO, RYUU ROISEN, ISHIKAWA TAKATOSHI, YOSHIDA MIKI, SANDO HIDEYUKI, HARADA SEISHI

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