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Capacitive monitors for detecting metal extrusion during electromigration
von
AHSAN ISHTIAQ
,
KIEWRA EDWARD WILLIAM
,
IGGULDEN ROY CHARLES
,
WANG PINGUAN
,
FILIPPI RONALD GENE
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Capacitive monitors for detecting metal extrusion during electromigration
von
Ahsan, Ishtiaq
,
Filippi, Ronald Gene
,
Iggulden, Roy Charles
,
Kiewra, Edward William
,
Wang, Ping-Chuan
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Dual-rie structure for via/line interconnections
von
Feild, Christopher Adam
,
Iggulden, Roy Charles
,
Joshi, Rajiv Vasant
,
Kiewra, Edward William
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4
Dual-rie structure for via/line interconnections
von
KIEWRA EDWARD WILLIAM
,
JOSHI RAJIV VASANT
,
IGGULDEN ROY CHARLES
,
FEILD CHRISTOPHER ADAM
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5
Dual-RIE structure for via/line interconnections
von
Feild, Christopher Adam
,
Iggulden, Roy Charles
,
Joshi, Rajiv Vasant
,
Kiewra, Edward William
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6
Dual-RIE structure for via/line interconnections
von
KIEWRA EDWARD WILLIAM
,
JOSHI RAJIV VASANT
,
IGGULDEN ROY CHARLES
,
FEILD CHRISTOPHER ADAM
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7
Aluminum-based metallization exhibiting reduced electromigration and method therefor
von
GIGNAC LYNNE MARIE
,
HU CHAO-KUN
,
GAMBINO JEFFREY PETER
,
RODBELL KENNETH PARKER
,
IGGULDEN ROY CHARLES
,
WEBER STEFAN
,
SCHNABEL RAINER FLORIAN
,
FILIPPI RONALD GENE
,
CLEVENGER LAWRENCE ALFRED
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8
Aluminum-based metallization exhibiting reduced electromigration and method therefor
von
Clevenger, Lawrence Alfred
,
Filippi, Ronald Gene
,
Rodbell, Kenneth Parker
,
Iggulden, Roy Charles
,
Hu, Chao-Kun
,
Gignac, Lynne Marie
,
Weber, Stefan
,
Gambino, Jeffrey Peter
,
Schnabel, Rainer Florian
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9
MULTILAYER MICROELECTRONIC DEVICE AND ITS FORMING METHOD
von
ROY CHARLES IGGULDEN
,
WEBER STEPHAN
,
GAMBINO JEFFREY PETER
,
RODBELL KENNETH PARKER
,
RONALD JEAN PHILIPPI
,
LAWRENCE ALFRED CLEVENGER
,
LINN MARIE GIGNAC
,
CHAOKUN FUU
,
SCHNABEL RAINER FLORIAN
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Patent
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