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    JP2545184B

    JP2545184B von BOKU SHOSHU, RI SONIN

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    CONTACT WIRING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE OF CAPACITOR BY UTILIZING THE METHOD

    CONTACT WIRING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE OF CAPACITOR BY UTILIZING THE METHOD von KO TETSUSEI, KIN CHINGEN, RI SONIN

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    METHOD OF FORMING BARRIER METAL FILM

    METHOD OF FORMING BARRIER METAL FILM von BOKU SHOSHU, GO ZAIO, RI SONIN

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    JP2580096B

    JP2580096B von BOKU SHOSHU, RI SONIN, SON SEIKA

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    MANUFACTURING METHOD OF TUNGSTEN NITRIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD OF METAL WIRING USING THE SAME

    MANUFACTURING METHOD OF TUNGSTEN NITRIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD OF METAL WIRING USING THE SAME von BOKU HEIRITSU, KA TEIBIN, KO DAIKO, RI SONIN

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