Suchergebnisse - RI SHUKON | OPAC THWS

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DUAL DAMASCENE WIRING STRUCTURE INCLUDING METAL-INSULATOR-METAL CAPACITOR, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR von RI SHUKON, LEE KYOUNG-WOO

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2

METALLIC WIRING FORMING METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT USING DEFORMED DUAL DAMASCENE PROCESS von KIM JAE-HAK, RI SHUKON, LEE KYOUNG-WOO

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3

METHOD FOR FORMING SELF-ALIGNED SILICIDE IN SEMICONDUCTOR DEVICE von JO TAIKYOKU, TEI SHUKAKU, RI SHUKON, RI OJUN, GU JIKIN, KIN TETSUSEI

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4

METHOD OF FORMING SHALLOW TRENCH ELEMENT ISOLATIONS von LIM HOON, RI SHUKON, LEE SEUNG-JAE

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5

METHOD OF FORMING METAL WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE von KIM TAIHAN, RI SHUKON, SHIN HONG-JAE, CHOI SEUNG-MAN, SUH BONG-SEOK, LEE SUN JUNG

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6

MANUFACTURE OF DUAL DAMASCENE WIRING OF FINE ELECTRONIC ELEMENT USING INORGANIC FILLER WHICH DOES NOT CONTAIN HYBRID TYPE LOW DIELECTRIC CONSTANT SUBSTANCE AND CARBON von KIM JAE-HAK, RI SHUKON, PARK WAN-JAE, LEE KYOUNG-WOO

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7

FORMATION OF SELF-ALIGNED SILICIDE OF SEMICONDUCTOR DEVICE von JO TAIKYOKU, TEI SHUKAKU, RI SHUKON, RI OJUN, GU JIKIN, KIN TETSUSEI

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