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Semiconductor package test system and semiconductor package fabrication method using the same
von
Lee, Youngchyel
,
Kim, Jaehong
,
Seo, Se-Hyun
,
Kim, Hyungil
,
Rhee, Sangjae
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SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST SYSTEM AND SEMICONDUCTOR PACKAGE FABRICATION METHOD USING THE SAME
von
Lee, Youngchyel
,
Kim, Jaehong
,
Seo, Se-Hyun
,
Kim, Hyungil
,
Rhee, Sangjae
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System for semiconductor package test and manufacturing method for semiconductor package using the same
von
KIM HYUNGIL
,
SEO SE HYUN
,
KIM JAEHONG
,
RHEE SANGJAE
,
LEE YOUNGCHYEL
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Impingement/effusion cooling with a hollow cylinder structure for additive manufacturing: Effect of channel gap height
von
Bang, Minho
,
Kim, Sangjae
,
Park, Hee Seung
,
Kim, Taehyun
,
Rhee, Dong-Ho
,
Cho, Hyung Hee
Veröffentlicht in
International journal of heat and mass transfer
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Esp@Cenet
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Ingentaconnect
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Sd College Edition Journals Collection - Physical Sciences [Scps]
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