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COMPOSITION FOR ELECTRIC DEPOSITION OF METAL CONTAINING LEVELLING AGENT
von
MAJER DITER
,
ARNOLD MARKO
,
REGER-GEPFERT KORNELIA
,
RETER ROMAN BENEDIKT
,
EMNET SHARLOTTE
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COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COATING CONTAINING LEVELLING AGENT
von
ARNOLD Marko
,
MAJER Nikol
,
MAJER Diter
,
FLJUGEL Aleksander
,
REGER-GEPFERT Kornelia
,
EMNET SHarlotte
,
RETER Roman Benedikt
,
ZIMER Mikhael
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3
COMPOSITION FOR APPLICATION OF METAL COATING, WHICH CONTAINS SUPPRESSING AGENT FOR VOIDLESS FILLING OF SUBMICRON SURFACE ELEMENTS
von
EHMNET,SHARLOTTE
,
KHAAG,ALEKSANDRA
,
MAJER,DITER
,
REHTER,ROMAN BENEDIKT
,
REGER-GEPFERT,KORNELIA
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Patent
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4
COMPOSITION FOR APPLICATION OF METAL COATING, WHICH CONTAINS SUPPRESSING AGENT FOR VOIDLESS FILLING OF SUBMICRON SURFACE ELEMENTS
von
EHMNET,SHARLOTTE
,
KHAAG,ALEKSANDRA
,
MAJER,DITER
,
REHTER,ROMAN BENEDIKT
,
REGER-GEPFERT,KORNELIA
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Patent
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5
METAL COATING COMPOSITION CONTAINING SUPPRESSING AGENT FOR VOID-FREE FILLING OF SUBMICRON SURFACE ELEMENTS
von
EHMNET,SHARLOTTE
,
KHAAG,ALEKSANDRA
,
MAJER,DITER
,
REHTER,ROMAN BENEDIKT
,
REGER-GEPFERT,KORNELIA
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Patent
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6
METAL COATING COMPOSITION CONTAINING SUPPRESSING AGENT FOR VOID-FREE FILLING OF SUBMICRON SURFACE ELEMENTS
von
EHMNET,SHARLOTTE
,
KHAAG,ALEKSANDRA
,
MAJER,DITER
,
REHTER,ROMAN BENEDIKT
,
REGER-GEPFERT,KORNELIA
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Patent
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7
COMPOSITION FOR APPLICATION OF METAL COATING, CONTAINING INHIBITING AGENT, FOR VOIDLESS FILLING OF SUBMICRON ELEMENTS
von
EHMNET,SHARLOTTE
,
KHAAG,ALEKSANDRA
,
MAJER,DITER
,
REHTER,ROMAN BENEDIKT
,
REGER-GEPFERT,KORNELIA
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Esp@Cenet
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