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RF–MEMS wafer-level packaging using through-wafer interconnect
Veröffentlicht in Sensors and actuators. A. Physical.
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Electromagnetic optimization of an RF-MEMS wafer-level package
Veröffentlicht in Sensors and actuators. A. Physical.
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MEMS technology integrated in the CMOS back end
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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Electroluminescence analysis of HFET's breakdown
Veröffentlicht in IEEE electron device letters
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Direct extraction of LDMOS small signal parameters from off-state measurements
Veröffentlicht in Electronics letters
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