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Efficient strain modulation of 2D materials via polymer encapsulation
Veröffentlicht in Nature communications
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Wafer-scale and universal van der Waals metal semiconductor contact
Veröffentlicht in Nature communications
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High-density vertical sidewall MoS2 transistors through T-shape vertical lamination
Veröffentlicht in Nature communications
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Mobility Enhancement of Strained MoS2 Transistor on Flat Substrate
Veröffentlicht in ACS nano
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Monolithic three-dimensional tier-by-tier integration via van der Waals lamination
Veröffentlicht in Nature (London)
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Mobility Enhancement of Strained MoS 2 Transistor on Flat Substrate
Veröffentlicht in ACS nano
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