Treffer
1 - 7
von
7
für Suche '
Pykari, L.
'
Weiter zum Inhalt
VuFind
Zwischenablage:
0
in der Auswahl
(Voll)
Anmeldung über Ihre Einrichtung
Bootstrap
Reg_test
TUM
GatewayBayern
Rvk
reg_uni
Standard Theme
Mobile Theme
thws
Layout
Englisch
Deutsch
Sprache
OPAC
OPACplus
Stichwort
Titel
Verfasser
Schlagwort
Suchen
Erweitert
Suchergebnisse - Pykari, L.
Treffer
1 - 7
von
7
für Suche '
Pykari, L.
'
, Suchdauer: 0,29s
Treffer weiter einschränken
Sortieren
Relevanz
Nach Datum, absteigend
Verfasser
Titel
1
High Power and High Reliability Flex-On-Board Assembly Using Solder Anisotropic Conductive Films Combined With Ultrasonic Bonding Technique
von
Kiwon Lee
,
Saarinen, I. J.
,
Pykari, L.
,
Kyung Wook Paik
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011)
Volltext
Artikel
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
2
Ultrasonic Bonding of Anisotropic Conductive Films Containing Ultrafine Solder Balls for High-Power and High-Reliability Flex-On-Board Assembly
von
Won-Chul Kim
,
Kiwon Lee
,
Saarinen, I. J.
,
Pykari, L.
,
Kyung-Wook Paik
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011)
Volltext
Artikel
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
3
Inkjet printed flexible user interface module
von
Koskinen, S.
,
Pykari, L.
,
Mantysalo, M.
Volltext
Tagungsbericht
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
4
Micro-solder/adhesive hybrid joints for high-density, high-power, high-reliability, and reworkable module interconnection in mobile phones
von
Kiwon Lee
,
Saarinen, I. J.
,
Pykari, L.
,
Kyung-Wook Paik
Volltext
Tagungsbericht
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
5
High-speed flex-on-board assembly method using anisotropic conductive films (ACFs) combined with room temperature ultrasonic (US) bonding for high-density module interconnection in...
von
Kiwon Lee
,
Sangmin Oh
,
Saarinen, I. J.
,
Pykari, L.
,
Kyung-Wook Paik
Volltext
Tagungsbericht
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
6
Method and Apparatus for Improving the Reliability of Solder Joints
von
LU DAVID L
,
PYKARI LASSE JUHANI
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
7
METHOD FOR ENCAPSULATING INTEGRATED CIRCUIT COMPONENT SOLDER JOINTS WITH EPOXY FLUX AND APPARATUS PROVIDED WITH ENCAPSULATED SOLDER JOINT
von
PYKARI, LASSE, JUHANI
,
LU, DAVID, D
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
Suchwerkzeuge:
RSS-Feed abonnieren
Diese Suche als E-Mail versenden
Suche speichern
Zurück
Treffer weiter einschränken
Seite wird neu geladen, wenn Filter aktiviert oder ausgeschlossen wird.
Eingrenzen
Peer Reviewed
2 Treffer
2
Online Resources
7 Treffer
7
Format
Conference Proceedings
3 Treffer
3
Articles
2 Treffer
2
Patents
2 Treffer
2
Zeitschriftentitel
Ieee Transactions On Components, Packaging, And Manufacturing Technology
2 Treffer
2
Schlagworte
Engineering
5 Treffer
5
Engineering, Electrical & Electronic
5 Treffer
5
Science & Technology
5 Treffer
5
Technology
5 Treffer
5
Joints
4 Treffer
4
Adhesives
3 Treffer
3
Bonding
3 Treffer
3
Assembly
2 Treffer
2
Casings Or Constructional Details Of Electric Apparatus
2 Treffer
2
Computer Science
2 Treffer
2
Computer Science, Hardware & Architecture
2 Treffer
2
Electric Techniques Not Otherwise Provided For
2 Treffer
2
Electricity
2 Treffer
2
Engineering, Manufacturing
2 Treffer
2
Flex-On-Board
2 Treffer
2
Integrated Circuit Interconnections
2 Treffer
2
Manufacture Of Assemblages Of Electrical Components
2 Treffer
2
Materials Science
2 Treffer
2
Materials Science, Multidisciplinary
2 Treffer
2
Printed Circuits
2 Treffer
2
Erscheinungsjahr
Von:
Bis:
Quelle
Ieee Power & Energy Library
5 Treffer
5
Ieee Electronic Library (Iel)
5 Treffer
5
Ieee Electronic Library (Iel) Conference Proceedings
3 Treffer
3
Esp@Cenet
2 Treffer
2
Ingentaconnect
2 Treffer
2