Suchergebnisse - Purnawan, Rionard | OPAC THWS

1

HDP-CVD SiON films for gap-fill von PURNAWAN RIONARD, LEE YOUNG S, MUNGEKAR HEMANT P, HUA ZHONG QIANG, JAKUBOWICZ AGNIESZKA, KAMATH SANJAY, ZYGMUNT WALTER

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
2

HDP-CVD SiON films for gap-fill von Mungekar, Hemant P, Lee, Young S, Jakubowicz, Agnieszka, Hua, Zhong Qiang, Purnawan, Rionard, Kamath, Sanjay, Zygmunt, Walter

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
3

MULTI-STEP DEP-ETCH-DEP (DEPOSITION-ETCHING-DEPOSITION) HIGH-DENSITY PLASMA CHEMICAL VAPOR DEPOSITION PROCESS FOR FILLING DIELECTRIC GAP von PURNAWAN RIONARD, YIEH ELLIE Y, BLOKING JASON THOMAS, LEE YOUNG S, HUA ZHONG QIANG, WANG ANCHUAN

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
4

MULTI-STEP DEP-ETCH-DEP HIGH DENSITY PLASMA CHEMICAL VAPOR DEPOSITION PROCESSES FOR DIELECTRIC GAPFILLS von PURNAWAN RIONARD, YIEH ELLIE Y, BLOKING JASON THOMAS, LEE YOUNG S, HUA ZHONG QIANG, WANG ANCHUAN

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
5

MULTI-STEP DEP-ETCH-DEP HIGH DENSITY PLASMA CHEMICAL VAPOR DEPOSITION PROCESSES FOR DIELECTRIC GAPFILLS von PURNAWAN RIONARD, YIEH ELLIE Y, BLOKING JASON THOMAS, LEE YOUNG S, HUA ZHONG QIANG, WANG ANCHUAN

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
6

MULTI-STEP DEP-ETCH-DEP HIGH DENSITY PLASMA CHEMICAL VAPOR DEPOSITION PROCESSES FOR DIELECTRIC GAPFILLS von PURNAWAN RIONARD, YIEH ELLIE Y, BLOKING JASON THOMAS, HUA ZHONG QIANG, WANG ANCHUAN, LEE, YOUNG S

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
7

HDP-CVD SION FILMS FOR GAP-FILL von PURNAWAN RIONARD, LEE YOUNG S, MUNGEKAR HEMANT P, HUA ZHONG QIANG, JAKUBOWICZ AGNIESZKA, KAMATH SANJAY, ZYGMUNT WALTER

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
8

Multi-step dep-etch-dep high density plasma chemical vapor deposition processes for dielectric gapfills von PURNAWAN RIONARD, BLOKING JASON THOMAS, HUA ZHONG QIANG, WANG ANCHUAN

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
9

Multi-step dep-etch-dep high density plasma chemicl vapor deposition processes for dielectric gapfills von PURNAWAN, RIONARD, WANG, ANCHUAN, HUA, ZHONG-QIANG, YIEH, ELLIE Y, BLOKING, JASON THOMAS, LEE, YOUNG S

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in: