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    Identification of traction-separation parameters by means of peel testing and in situ confocal microscopy

    Identification of traction-separation parameters by means of peel testing and in situ confocal microscopy von Cattarinuzzi, Emanuele, Gastaldi, Dario, Vena, Pasquale, Pozzobon, Fiorella, Guarino, Lucrezia, Cecchetto, Luca, Andreini, Antonio

    Veröffentlicht in Journal of micromechanics and microengineering

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    High doped drain double-Resurf 100V P-channel MOS on SOI 0.35 μm BCD technology

    High doped drain double-Resurf 100V P-channel MOS on SOI 0.35 μm BCD technology von Palumbo, V., Venturato, M., Gallo, M., Pozzobon, F., Galbiati, M.P., Contiero, C.


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    Tagungsbericht
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    Thin-Copper-Metal Interconnection Thermomigration Analysis in ESD Regime

    Thin-Copper-Metal Interconnection Thermomigration Analysis in ESD Regime von Di Biccari, Leonardo, Cerati, Lorenzo, Pozzobon, Fiorella, Zullino, Lucia, Morin, Sonia, Pizzo, Giansalvo, Boroni, Andrea, Andreini, Antonio

    Veröffentlicht in IEEE transactions on device and materials reliability

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