Suchergebnisse - Podpod Arnita | OPAC THWS

1

Morphological characterization and mechanical behavior by dicing and thinning on direct bonded Si wafer von Inoue, Fumihiro, Podpod, Arnita, Peng, Lan, Phommahaxay, Alain, Rebibis, Kenneth June, Uedono, Akira, Beyne, Eric

Veröffentlicht in Journal of manufacturing processes

Volltext
Artikel

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
2

A PHOTONIC INTEGRATED CHIP ASSEMBLY COMPRISING A PACKAGE SUBSTRATE WITH A LIGHT CONDUCTIVE STRUCTURE von Van Campenhout, Joris, La Tulipe, Douglas Charles, Van Steenberge, Geert, Podpod, Arnita, He, Junwen, El Amrani, Abderrahim, Kumar, Saurav

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
3

THE GROWING APPLICATION FIELD OF LASER DEBONDING: FROM ADVANCED PACKAGING TO FUTURE NANOELECTRONICS von Phommahaxay, Alain, Kennes, Koen, Podpod, Arnita, Brems, Steven, Slabbekoorn, John, Sleeckx, Erik, Huyghebaert, Cedric, Asselberghs, Inge, Miller, Andy, Beyer, Gerald, Radu, Iuliana, Beyne, Eric, Guerrero, Alice, Prenger, Luke, Yess, Kim, Arnold, Kim, Tussing, Sebastian, Spiess, Walter, Rapps, Thomas, Lutter, Stefan

Volltext bestellen

Tagungsbericht

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
4

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTION OF A SEMICONDUCTOR DEVICE von Slabbekoorn John, Jayapala Murali, Podpod Arnita, De Wolf Ingrid, Blanch Perez del Notario Carolina

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
5

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTION OF A SEMICONDUCTOR DEVICE von BLANCH, Carolina, DE WOLF, Ingrid, PODPOD, Arnita, JAYAPALA, Murali, SLABBEKOORN, John

Volltext bestellen

Patent

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in: