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Recent Observations on Tin Pest Formation in Solder Alloys
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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Further Observations on Tin Pest Formation in Solder Alloys
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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DNA Looping in Prokaryotes: Experimental and Theoretical Approaches
Veröffentlicht in Journal of Bacteriology
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Crack Healing in a Silicon Nitride Ceramic
Veröffentlicht in Journal of the American Ceramic Society
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Creep properties of Sn-8Mass%Zn-3mass%Bi lead-free alloy
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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The creep of lead-free solders at elevated temperatures
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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Fatigue resistance and structure (30 years on)
Veröffentlicht in Fatigue & fracture of engineering materials & structures
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Tin pest in lead-containing solders
Veröffentlicht in Soldering & surface mount technology
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Damage produced in solder alloys during thermal cycling
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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