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Endpoint detection method for CMP of copper
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Chemical mechanical polishing of copper for multilevel metallization
Veröffentlicht in Applied surface science
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Dielectric barriers for Cu metallization systems
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Self-starting passively mode-locked chirped-pulse fiber laser
Veröffentlicht in Optics express
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Influence of process parameters on chemical-mechanical polishing of copper
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Chemical-mechanical polishing of copper for interconnect formation
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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