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    Formation of silicon reentrant cavity heat sinks using anisotropic etching and direct wafer bonding

    Formation of silicon reentrant cavity heat sinks using anisotropic etching and direct wafer bonding von Goyal, A., Jaeger, R.C., Bhavnani, S.H., Ellis, C.D., Phadke, N.K., Azimi-Rashti, M., Goodling, J.S.

    Veröffentlicht in IEEE electron device letters

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    Re-entrant cavity surface enhancements for immersion cooling of silicon multichip packages

    Re-entrant cavity surface enhancements for immersion cooling of silicon multichip packages von Phadke, N.K., Bhavnani, S.H., Goyal, A., Jaeger, R.C., Goodling, J.S.


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    Re-entrant cavity surface enhancements for immersion cooling of silicon multichip packages

    Re-entrant cavity surface enhancements for immersion cooling of silicon multichip packages von Phadke, N.K., Bhavnani, S.H., Goyal, A., Jaeger, R.C., Goodling, J.S.

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    Re-entrant cavity heat sinks formed by anisotropic etching and silicon direct wafer bonding

    Re-entrant cavity heat sinks formed by anisotropic etching and silicon direct wafer bonding von Goyal, A., Jaeger, R.C., Bhavnani, S.H., Ellis, C.D., Phadke, N.K., Azimi-Rashti, M., Goodling, J.S.

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    Generalized inverses and operator equations

    Generalized inverses and operator equations von Phadke, S.V., Thakare, N.K.


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