-
1
-
2
Localized surface plasmon resonance of Cu nanoparticles by laser ablation in liquid media
Veröffentlicht in RSC advances
VolltextArtikel -
3
-
4
Effect of Solder Layer Void Damage on the Temperature of IGBT Modules
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
VolltextArtikel -
5
Development of LED Package Heat Dissipation Research
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
VolltextArtikel -
6
-
7
-
8
-
9
Reliability Analysis of Flip-Chip Packaging GaN Chip with Nano-Silver Solder BUMP
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
VolltextArtikel -
10
-
11
Rapid and High-Efficiency Laser-Alloying Formation of ZnMgO Nanocrystals
Veröffentlicht in Scientific reports
VolltextArtikel -
12
3D package thermal analysis and thermal optimization
Veröffentlicht in Case studies in thermal engineering
VolltextArtikel -
13
-
14
-
15
-
16
-
17
Heat Dissipation Characteristics of IGBT Module Based on Flow-Solid Coupling
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
VolltextArtikel -
18
Research on Heat Dissipation of Multi-Chip LED Filament Package
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
VolltextArtikel -
19
-
20