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F induced layer disordering of GaAs/InGaP quantum wells
Veröffentlicht in Applied physics letters
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Atomic Layer Deposition of Copper Seed Layers
Veröffentlicht in Electrochemical and solid-state letters
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Corrosion Studies on Gold-Plated Electrical Contacts
Veröffentlicht in IEEE transactions on device and materials reliability
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Application of TOFSIMS for Contamination Issues in the Assembly World
Veröffentlicht in IEEE transactions on device and materials reliability
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