Suchergebnisse - Palmans, Roger

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Ion-pair chromatography of bis (sodium-sulfopropyl) disulfide brightener in acidic copper plating baths von Palmans, Roger, Claes, S., Vanatta, L.E., Coleman, D.E.

Veröffentlicht in Journal of Chromatography A

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2

New plating bath for electroless copper deposition on sputtered barrier layers von Lantasov, Yuri, Palmans, Roger, Maex, Karen

Veröffentlicht in Microelectronic engineering

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3

Synthesis and Characterization of Bis(2,2‘-bipyridyl)platinum(I): A Novel Microtubular Linear-Chain Complex von Palmans, Roger, MacQueen, D. Brent, Pierpont, Cortlandt G, Frank, Arthur J

Veröffentlicht in Journal of the American Chemical Society

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4

Megasonics: A Cavitation Driven Process von Graf, Sabine, Vereecke, Guy, Lee, Kuntack, Holsteyns, Frank, Palmans, Roger, Mertens, Paul W.

Veröffentlicht in Solid state phenomena

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5

Influence of the electron mean free path on the resistivity of thin metal films von Zhang, Wenqi, Brongersma, Sywert H, Richard, Olivier, Brijs, Bert, Palmans, Roger, Froyen, Ludo, Maex, Karen

Veröffentlicht in Microelectronic Engineering

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6

Direct Copper Plating on Highly Resistive Barrier Layers von Palmans, Roger

Veröffentlicht in Meeting abstracts (Electrochemical Society)

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7

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTROPLATTIERUNGSBAD UND ZUGEHÖRIGES KUPFER- PLATTIERUNGSVERFAHREN von LANTASOV, YURI, PALMANS, ROGER

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8

Method for preparing an electroplating bath and related copper plating process von LANTASOV, YURI, PALMANS, ROGER

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9

Feasibility study of electroless copper deposition for VLSI von Palmans, Roger, Maex, Karen

Veröffentlicht in Applied surface science

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10

Electroless deposition of Cu with solutions containing either Mg2+ or Pd2+ ions von Mouroux, Aliette, Zhang, Shi-Li, Palmans, Roger, Min, Woo Sig, Maex, Karen

Veröffentlicht in Physica scripta

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11

Method for depositing copper or a copper alloy on an aluminium containing substrate von PALMANS, ROGER

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Method for preparing an electroplating bath and related copper plating process von Palmans, Roger, Lantasov, Yuri

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Method for preparing an electroplating bath and related copper plating process von PALMANS ROGER, LANTASOV YURI

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14

ABSETZUNG VON KUPFER AUF EINER AKTIVIERTEN OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATS von LANTASOV, YURI, PALMANS, ROGER

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15

Deposition of copper on an activated surface of a substrate von LANTASOV, YURI, PALMANS, ROGER

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16

Method for copper plating deposition von PALMANS ROGER, LANTASOV YURI

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17

Method for copper plating deposition von Palmans, Roger, Lantasov, Yuri

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Method for depositing copper or a copper alloy von PALMANS ROGER, LANTASOV YURI

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Method for depositing copper or a copper alloy von Palmans, Roger, Lantasov, Yuri

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Method for preparing an electroplating bath and related copper plating process von Palmans, Roger, Lantasov, Yuri

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Ion-pair chromatography of bis (sodium-sulfopropyl) disulfide brightener in acidic copper plating baths von Palmans, Roger, Claes, S., Vanatta, L.E., Coleman, D.E.

New plating bath for electroless copper deposition on sputtered barrier layers von Lantasov, Yuri, Palmans, Roger, Maex, Karen

Synthesis and Characterization of Bis(2,2‘-bipyridyl)platinum(I): A Novel Microtubular Linear-Chain Complex von Palmans, Roger, MacQueen, D. Brent, Pierpont, Cortlandt G, Frank, Arthur J

Megasonics: A Cavitation Driven Process von Graf, Sabine, Vereecke, Guy, Lee, Kuntack, Holsteyns, Frank, Palmans, Roger, Mertens, Paul W.

Influence of the electron mean free path on the resistivity of thin metal films von Zhang, Wenqi, Brongersma, Sywert H, Richard, Olivier, Brijs, Bert, Palmans, Roger, Froyen, Ludo, Maex, Karen

Direct Copper Plating on Highly Resistive Barrier Layers von Palmans, Roger

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTROPLATTIERUNGSBAD UND ZUGEHÖRIGES KUPFER- PLATTIERUNGSVERFAHREN von LANTASOV, YURI, PALMANS, ROGER

Method for preparing an electroplating bath and related copper plating process von LANTASOV, YURI, PALMANS, ROGER

Feasibility study of electroless copper deposition for VLSI von Palmans, Roger, Maex, Karen

Electroless deposition of Cu with solutions containing either Mg2+ or Pd2+ ions von Mouroux, Aliette, Zhang, Shi-Li, Palmans, Roger, Min, Woo Sig, Maex, Karen

Method for depositing copper or a copper alloy on an aluminium containing substrate von PALMANS, ROGER

Method for preparing an electroplating bath and related copper plating process von Palmans, Roger, Lantasov, Yuri

Method for preparing an electroplating bath and related copper plating process von PALMANS ROGER, LANTASOV YURI

ABSETZUNG VON KUPFER AUF EINER AKTIVIERTEN OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATS von LANTASOV, YURI, PALMANS, ROGER

Deposition of copper on an activated surface of a substrate von LANTASOV, YURI, PALMANS, ROGER

Method for copper plating deposition von PALMANS ROGER, LANTASOV YURI

Method for copper plating deposition von Palmans, Roger, Lantasov, Yuri

Method for depositing copper or a copper alloy von PALMANS ROGER, LANTASOV YURI

Method for depositing copper or a copper alloy von Palmans, Roger, Lantasov, Yuri

Method for preparing an electroplating bath and related copper plating process von Palmans, Roger, Lantasov, Yuri

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