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Terahertz Characterization of Dielectric Substrates for Component Design and Nondestructive Evaluation of Packages
von
Hejase, J. A.
,
Paladhi, P. R.
,
Chahal, Premjeet
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011)
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Corrections to "Terahertz Characterization of Dielectric Substrates for Component Design and Nondestructive Evaluation of Packages" [Nov 11 1685-1694]
von
Hejase, Jose A.
,
Paladhi, Pavel R.
,
Chahal, Premjeet Prem
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011)
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3
Terahertz packaging: Study of substrates for novel component designs
von
Hejase, Jose A
,
Paladhi, Pavel R
,
Chahal, Prem
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4
High speed chip substrate test fixture
von
Roy Paladhi, Pavel
,
Dunfee, Nathan L
,
Walls, Lloyd A
,
Pham, Nam H
,
Eagle, Jason R
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Patent
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5
HIGH SPEED CHIP SUBSTRATE TEST FIXTURE
von
Roy Paladhi, Pavel
,
Dunfee, Nathan L
,
Walls, Lloyd A
,
Pham, Nam H
,
Eagle, Jason R
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Esp@Cenet
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Ingenta
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Ieee Electronic Library (Iel) Conference Proceedings
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