Suchergebnisse - PYMENTO LARRY G | OPAC THWS

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Dual side staggered surface mount dual in-line memory module von PYMENTO LARRY G, SASS TONY C

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Land grid array interconnect formed with discrete pads von Sass Tony C, Wormsbecher Paul A, Pymento Larry G

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Dual Side Staggered Surface Mount Dual In-Line Memory Module von PYMENTO LARRY G, SASS TONY C

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LAND GRID ARRAY INTERCONNECT FORMED WITH DISCRETE PADS von PYMENTO LARRY G, SASS TONY C, WORMSBECHER PAUL A

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Method of forming a land grid array with discrete pads von PYMENTO LARRY G, SASS TONY C, WORMSBECHER PAUL A

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Method to improve strain rate control of small lead free printed circuit board assembly during in circuit test process von ROBERTSON DEREK, DAVIS, JR. WILLIE T, PYMENTO LARRY G

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7

Component rework nozzle von DAVIS, JR. WILLIE T, PYMENTO LARRY G, ZIPPETELLI CELESTE, HUANG MICHK

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8

METHOD TO IMPROVE STRAIN RATE CONTROL OF SMALL LEAD FREE PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY DURING IN CIRCUIT TEST PROCESS von ROBERTSON DEREK, DAVIS, JR. WILLIE T, PYMENTO LARRY G

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LAND GRID ARRAY INTERCONNECT FORMED WITH DISCRETE PADS von PYMENTO LARRY G, SASS TONY C, WORMSBECHER PAUL A

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COMPONENT REWORK NOZZLE von DAVIS, JR. WILLIE T, PYMENTO LARRY G, ZIPPETELLI CELESTE, HUANG MICHK

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11

Modified 0402 footprint for a printed circuit board ('PCB') von BYRNE WILLIAM T, KANGAS PAUL D, PYMENTO LARRY G, ANDRESEN MARK E, GARRETT LESLIE M, VELEZ WILSON

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12

Modified 0402 Footprint For A Printed Circuit Board ('PCB') von BYRNE WILLIAM T, KANGAS PAUL D, PYMENTO LARRY G, ANDRESEN MARK E, GARRETT LESLIE M, VELEZ WILSON

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