Suchergebnisse - PU CHIHUN | OPAC THWS

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High voltage semiconductor device and fabricating method thereof von WU TE-YUAN, LI NIENUNG, YEH YU-TING, LU KUAN-WEN, TENG CHING-WEI, CHEN LI, CHIEN FUUN, WANG CHIHUNG, PU CHIHUN

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HIGH VOLTAGE SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF von WU TE-YUAN, LI NIENUNG, YEH YU-TING, LU KUAN-WEN, TENG CHING-WEI, CHEN LI, CHIEN FUUN, WANG CHIHUNG, PU CHIHUN

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High voltage semiconductor device and fabricating method thereof von TENG, CHING-WEI, WANG, CHIHUNG, LU, KUAN-WEN, YEH, YU-TING, WU, TE-YUAN, LI, NIENUNG, CHEN, LI, CHIEN, FUUN, PU, CHIHUN

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4

Application of wire bonding technique on manufacture of wafer bump and wafer level chip scale package von TU, FENGANG, HUANG, FU-YU, SHIE, WEN-LE, CHUANG, YUNGNG, PU, CHIHUN

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5

Method for fabrication of functionalized graphene reinforced composite conducting plate von LIAO SHU-HANG, WANG CHUNG-AN, SUNG YUH, HSIAO MIN-HSUAN, PU NEN-WEN, HSIAO MINIEN, GER MING-DER, MA CHENI M, LEE SHIE-HENG, TENG CHIHUN, YEN MING-YU

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6

Antimicrobial glaze, antibacterial tiles and methods for forming the same von TSAI, HUNG-BIN, PU, SHIH-YU, TANG, CHIHUN, HAN, I-SHAN, HUANG, YING-SHUO

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7

Antibacterial tile von TSAI, HUNG-BIN, PU, SHIH-YU, TANG, CHIHUN, HAN, I-SHAN, HUANG, YING-SHUO

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8

Method for fabrication of functionalized graphene reinforced composite conducting plate von LEE, SHIE-HENG, HSIAO, MINIEN, LIAO, SHU-HANG, WANG, CHUNG-AN, PU, NEN-WEN, TENG, CHIHUN, MA, MARTIN CHENI, HSIAO, MIN-HSUAN, SUNG, YUH, YEN, MIN-YU, GER, MING-DER

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